2 Jar Souder Flux, Flux pour souder, Rosin souder Flux Paste pour l'électronique sans plomb Soudering et souder bricolage (1,2oz/35g dans un pot)
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- QUANTITÉ ENOUGHT: L'emballage comprend 2 pots de flux de soudure. Un total de 70 g. Quantité suffisante pour votre utilisation.
- NON CORROSIF: Le Rosin n'est pas conducteur en conditions sèches et possède une bonne isolation. N'est pas corrosive pour les matières métalliques telles que les circuits imprimés.
- RÉSISTANCE À L'OXIDATION : Effet anti-oxydation sur la tête de fer soudée du substrat d'alliage or-cuivre. Flux de souder pour semi-solide, pas facile à jeter.
- APPLICABILITÉ STRONG: Flux convient aux instruments de soudage, or, cuivre, étain, fer et autres métaux. Idéal pour le soudage électronique, la réparation et le retravail.
- Ce que vous obtenez: Rosin souder flux pâte * 2, notre 7*24 service à la clientèle amical pour la tranquillité d'esprit.
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Select a product to estimate shipping.Pourquoi utiliser la pâte à souder?
La pâte à flux de souder laisse un revêtement protecteur dans la zone de soudage pour éviter la corrosion. Améliorer l'efficacité et accélérer le processus de soudage, avec moins de temps pour laisser la soudure s'écouler vers où vous devez fournir un soudage plus contrôlable et précis.
Conseil :
1.Tenir hors de portée des enfants.
2. Nocif en cas d'ingestion; Irritant pour les yeux, la peau et le système respiratoire.
3.Asperger la surface de l'objet avant le soudage, appliquer la pâte de flux de soudure sur le cuivre soudé, l'étain, le fer et d'autres métaux, puis dissoudre au lieu de soudage avec un fer soudé.
Propriétés physiques:
État physique/apparence: solide
Pression de vapeur: Sans objet
Densité de vapeur: (Air=1): Sans objet
Point d'ébullition: Sans objet
Solubilité: Insoluble dans l'eau, soluble dans l'alcool, l'éther, l'acétone, le benzène, le disulfure de carbone, l'huile de térébenthine, les huiles et les solutions alcalines.
Le paquet comprend:
2 x Pâte de flux de soudure de résine
Notre pâte de flux à souder en résine
1.Anti-oxydation et non corrosif.
2.Le point d'ébullition est légèrement supérieur au point de fusion de la soudure. À mesure que la soudure fond, la soudure commence à bouillir et à absorber la chaleur, maintenant ainsi la température des composants électroniques et des PCB à cette température.
3.Applicable au téléphone mobile, carte PC et autre précision de soudage de niveau de puce électronique.
Ingrédients:
Rosine: 40-50
Synthetic resin: <10
Solvent: <10
Thixotropic agent: <5
Active agent: <5
Surface active agent: <3
Additive: <5
Spécifications:
Taille:
Diamètre: 6,3 cm/2,5 pouces
Hauteur: 3 cm/1,1 pouces
Poids: 1,2 oz (35 g)
Product details
| Main Specification | |
|---|---|
| Fabricant | Romeda |
| Marque | Romeda |
| Matériau | Métal |
| Style | 2 Pcs (2.4oz/70g) |
| Poids de l'article | 2,46 onces |
| Product information | |
| Dimensions de l'emballage | 5,71 x 3,39 x 1,1 pouces |
| Technical Details | |
| Numéro de pièce | LF |
| Others | |
| Date de première disponibilité | 2020 or 6 novembre |
| Type de produit | Flux de soudure |